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產(chǎn)品目錄
產(chǎn)品展示
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IC卡動態(tài)動態(tài)雙向扭曲檢測設(shè)備用于檢測磁條卡，IC芯片卡，集成電路卡，等卡的彎曲和扭曲性能測試，自主設(shè)計*按標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行雙向扭轉(zhuǎn)測試。
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識別卡動態(tài)彎曲扭轉(zhuǎn)循環(huán)試驗(yàn)機(jī)用于檢測磁條卡，IC芯片卡，集成電路卡，等卡的彎曲和扭曲性能測試。
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電子標(biāo)簽動態(tài)彎扭試驗(yàn)機(jī)用于檢測磁條卡，IC芯片卡，集成電路卡，等卡的彎曲和扭曲性能測試。
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IC卡拉力試驗(yàn)機(jī)根據(jù)用戶要求可求取非金屬材料的較大強(qiáng)度、彈性模量（E）、定壓縮強(qiáng)度、定荷伸長、屈服強(qiáng)度等。金屬材料的屈服強(qiáng)度、非比例強(qiáng)度、總壓縮強(qiáng)度、抗壓（拉）強(qiáng)度、延伸率等。
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IC卡剝離力測試儀根據(jù)用戶要求可求取非金屬材料的較大強(qiáng)度、彈性模量（E）、定壓縮強(qiáng)度、定荷伸長、屈服強(qiáng)度等。金屬材料的屈服強(qiáng)度、非比例強(qiáng)度、總壓縮強(qiáng)度、抗壓（拉）強(qiáng)度、延伸率等。
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智能軟標(biāo)簽彎曲應(yīng)力測試儀先將柔性標(biāo)簽向面紙方向卷曲（直徑25mm）然后還原，再將標(biāo)簽向底紙方向卷曲（直徑25mm）然后還原。如此反復(fù)10次后，達(dá)到標(biāo)簽不應(yīng)有折痕，封裝不能異常，標(biāo)簽應(yīng)能正常工作。